德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)-征途网

德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)

发布日期：2026-07-17 08:13:52

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格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，德福电铜电路公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。科技其中电子电路铜箔系通过不同的公司覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、产品服务器、下游线路医疗器械、应用印制智驾线路板、锂电AI算力等客户。负极

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本文源自：格隆汇

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